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封装设备工程师
1-1.5万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/07/01发布
培训五险一金

宜安科创园

公司信息
苏州立琻半导体有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1. 总结并制定出所负责的工段的工艺参数;
2. 修复故障设备;
3. 新品导入的建议,工装夹具的请购和改进;
4. 负责协助其它技术部门监督控制项目的实施过程和结果;
5. 负责设备操作文件编制及定期对产线作业人员培训考核;
6. 参与重大质量问题或客户投诉的处理;
7. 新员工进厂后设备安全操作培训,新员工设备报警处理作业培训。

任职要求:
1. 大专以上学历,三年以上同岗位工作经验,且是LED封装同岗位经验;
2. 良好的职业操守,具有很强的沟通、协调和推进能力;
3. 处事公平、细致、耐心、谨慎、踏实,富有进取精神,具有良好的团队合作意识;
4. 熟练掌握产品开发流程。

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