岗位职责：
1. 负责公司产品的工艺研发和外延结构开发，确保产品质量和性能达到预期要求；
2. 制定产品开发/技术开发项目的进度保证计划，并监控项目进展，及时解决项目中的问题；
3. 跟踪项目进度，汇总项目过程中遇到的问题点，并与相关团队进行沟通和协调，确保项目按时交付；
4. 了解市场趋势和客户需求，与代工厂和客户进行有效沟通，确保产品满足市场需求。
任职条件：
1. 具备砷化镓、氮化镓化合物半导体的材质特性和芯片开发工艺流程的专业知识，有射频方面工作经验者优先考虑；
2. 本科及以上学历，半导体物理、微电子、电子科学与技术等相关专业毕业；
3. 思维清晰，具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够承受工作压力并保持高效率；
4. 具备较强的问题解决能力和执行力，能够快速响应和解决项目中的问题。