工作内容：
1.管理项目团队，制定工作标准和流程:
2.负责公司新产品、新工艺、新设备的开发规划、设计、开发、维护;
3.指导技术员和产品工程师进行产品和设备的建设规划，完成核心工作。

任职要求：
1.本科及以上学历，光电、机械、化学、集成电路、微电子、电子信息、材料等相关工科专业;
2.2年以上芯片、半导体封测相关行业工作经验;
3.熟练使用CAD、三维设计软件、办公软件等; 4.具备良好团队合作精神，有独立思考能力和创新能力，善于分析和解决问题;
5.诚实守信，踏实靠谱，工作严谨，具有较强的责任心。