1. 负责半导体晶圆制造工艺的开发、优化与维护，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、晶圆键合、化学机械抛光等关键工艺模块。
2. 分析生产数据，识别工艺缺陷或异常，制定改进方案以提高产品良率、稳定性和生产效率。
3. 参与新工艺技术的导入与验证，协助完成工艺参数调试、设备匹配及技术文档编写。
4. 与跨部门团队（研发、设备、质量等）协作，解决生产中的技术问题，推动工艺标准化和持续改进。
5. 监控工艺设备性能，参与设备选型、维护及升级，确保工艺稳定性和设备利用率。
6. 跟踪行业技术动态，研究先进半导体工艺技术，推动技术创新。

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程、物理或相关专业。
2. 1年以上半导体制造工艺相关经验，熟悉晶圆厂（Fab）工艺流程及设备原理。
3. 精通至少一个核心工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜等），具备DOE实验设计及数据分析能力。
4. 熟练使用SEM、台阶仪、椭偏仪等检测设备，掌握Office、Minitab等数据分析工具。
5. 具备较强的问题解决能力、团队协作意识及跨部门沟通能力。
6. 英语良好，能阅读技术文献及编写英文报告；