岗位职责:1.负责CHIP、COB、SMD、EMC其中一种产品的开发;2.负责研发阶段的APQP资料的输出,新产品BOM表制作;3.客供样品分析,协助物料试做与评估和承认;4.新产品的样品制作,新产品规格书制作;5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升;6.新产品、特殊产品开发申请单评估; 任职资格:1.工作年限:有3年以上封装产品开发经验;2.熟练掌握产品封装路线,能够独立设计和开发相关产品的能力;3.有过LED行业的专业性培训经历 含产品开发的五大工具及IATF16949新增DFA、DFM、DFSS、FTA等工具的应用培训者优先;4.学历:大专及以上。