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资深LED封装研发工程师
1-1.5万·13薪
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/11/12发布
五险一金员工旅游绩效奖金专业培训定期体检年终奖金通讯补贴餐饮补贴免费住宿双休制

广州市花都区花东镇先科一路1号

公司信息
鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1.负责CHIP、COB、SMD、EMC其中一种产品的开发;
2.负责研发阶段的APQP资料的输出,新产品BOM表制作;
3.客供样品分析,协助物料试做与评估和承认;
4.新产品的样品制作,新产品规格书制作;
5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升;
6.新产品、特殊产品开发申请单评估;

任职资格:
1.工作年限:有3年以上封装产品开发经验;
2.熟练掌握产品封装路线,能够独立设计和开发相关产品的能力;
3.有过LED行业的专业性培训经历 含产品开发的五大工具及IATF16949新增DFA、DFM、DFSS、FTA等工具的应用培训者优先;
4.学历:大专及以上。

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