一、岗位职责:1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发,包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等;2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。二、岗位要求: 1.理工科硕士学历,有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ;2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神;3.有钎焊研究工作经历优先。