职位描述：
1.硬件设计与开发：
（1）负责条码扫描器、热敏打印机等产品的硬件方案设计，包括主控电路、电源管理、传感器接口、通信模块（蓝牙/Wi-Fi/RS485）等；
（2）完成原理图设计、PCB Layout（2-4层板）、BOM输出及硬件调试。
2.测试与验证：
（1）负责硬件功能测试、EMC/安规测试（如静电、浪涌、辐射抗扰度），解决测试中的设计缺陷；
（2）优化电路可靠性（如热敏打印机头驱动电路稳定性、扫描器光学模块抗干扰设计）。
3.生产支持：
（1）协助解决量产中的硬件问题（如焊接不良、元器件批次性故障）；
（2）参与成本优化（替代物料选型、电路简化）。
4.技术文档：输出硬件设计规范、测试报告及生产指导文件。

任职要求：
1.电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2.1年以上工业设备/智能硬件行业硬件开发经验，至少主导过1款量产产品；
3.技能要求：
（1）精通PADS/02Altium Designer等EDA工具，能独立完成高速数字电路、模拟电路设计；
（2）熟悉常用元器件选型（如MCU、电源芯片、电机驱动芯片）；
（3）掌握硬件测试工具（示波器、频谱仪、逻辑分析仪）的使用。
4.加分项：
（1）有扫描设备（摄像头/CCD模组/激光）、热敏打印机控制板、门禁机RFID/NFC电路设计经验；
（2）熟悉嵌入式系统（如STM32/ARM/君正系列开发）；
（3）了解射频电路设计（如2.4G/5G无线通信）；
（4）具备EMC整改经验或安规认证（CE/FCC）申请经验。
福利说明：
1、五险一金
2、餐补（300）
3、房补（600）
4、年度旅游
5、“零食角”全天供应
6、每天15:00~15:20自由活动“大课间”，不定期下午茶、团建

团队方向：
1.推动硬件模块化设计，提升扫描器、打印机等产品的平台化复用率；
2.研发低功耗硬件方案，延长便携式设备的电池续航能力；
3.探索工业级硬件可靠性设计（防尘防水、宽温工作、抗振动）。

我们提供：
1.参与行业领先的智能终端设备研发，技术成果直接应用于千万级市场；
2.与结构、软件、测试团队深度协作，快速积累B端产品开发经验。