1、在生产班组执行设备操作，完成当班生产任务，达到安全，生产计划完成率/产能，产品质量，设备产能，设备利用率，产品转换调机时间和产品合格率等主要绩效指标；
2、确保生产活动按照生产产品标准作业,严格控制产品不良和生产报废；
3、执行 5s和团队执行生产纪律
4、在班长的领导下，跟踪并解决日常生产中的问题。
5、对生产现场改善提出合理化的建议；
6、其他管理层安排的相关工作。


岗位要求：
1、中专，中技或大专学历，机电一体化，数控技术相关专业；
2、工作态度踏实、认真、负责，良好的跨部门沟通能力；
3、有一定的英文阅读能力；
4、必须能适应白夜班两倒班；
5、有一年以上芯片封装、印刷行业生产现场管理经验优先。