职责描述：
1.负责SiC MOSFET功率器件的封装设计（模块/单管）
2.具体包括需求分解，概念设计，结构设计等
3.配合进行封装设计方向的先进技术预研工作
4.负责项目进度跟进及协调资源保证项目如期完成


任职要求：
1.对功率半导体器件的封装工作感兴趣，对新知识的学习能力强
2.具有以上产品设计经验为佳

公司优势：
1.运营状态良好，量产，在研，预研项目配置合理
2.全产业链布局，涵盖芯片设计，晶圆制造，封装设计，电测，应用开发
3.人才配置充足，业内享有盛誉的技术专家，特聘学者，博硕齐全，与优秀者为伍
4.培训体系完备正规，管理和技术双重晋升路径，体系建设完备
5.资金雄厚，自有土地，自有厂房，自有宿舍，生产设备和实验设备齐全