岗位职责：

1.负责开拓功率半导体器件（车规级SiC模块为主）力学仿真相关的业务，提取应用工况和可靠性验证试验的应力或载荷，转化为研发阶段可执行的仿真评价流程。
2.负责探索并评价的方向包括但不限于：器件各连接层在温度循环场景中的热疲劳表现，在脉冲水压耦合温度场情况下的表现，在SV/RV/MS等振动应力下的表现等。
3.负责制订仿真所需物性参数，与材料开发工程师合作，标定数据并评价，建立材料库。
4.负责新工程师的指导和相关领域Design Rule的编写。


任职要求：
1.具有极强的好奇心。（首要评估）
2.有较好的力学相关教育背景。（必须项）
3.有处理静力、热力耦合实际仿真问题的经验。（加分项）