1、 负责封装、测试供应商良率报表分析、维护及低良问题质量管理措施的落地跟踪；
2、 负责与封装、测试供应商相关客户调查数据的收集、分析与反馈；
3、 负责封装、测试供应商的驻场管理，对供应商关键制程进行监控，质量管理措施落地检查；
4、 负责供应商的PCN管理和验证工作；
5、 负责解决产品在封装、测试品质异常的相关问题，跟进封装可靠性进展并解决遇到的封装可靠性问题；
6、协助评估/选择封装供应商，负责产品封装的NPI、参与评估封装工艺和BOM，转厂和量产等相关工作；
7、跟踪善后产品lot批次质量问题；

8、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求。


岗位要求：
1、 性别限制：无。年龄限制：25-40周岁。
2、 学历：本科及以上学历，微电子、机电、电子等类相关专业。
3、 工作经验：三年以上半导体封装行业工艺工程师相关工作经验。
4、 熟悉掌握QA/DOE各种方法和工具。
5、 熟悉三极管，MOSFET,IGBT等半导体分立器件的SOT系列、SOP系列、DFN系列、TO系列等封装形式及其封装工艺和特点。
6、 有较强的沟通能力和逻辑思维能力，具备一定的分析解决封装工程问题的能力。
7、 熟练掌握封装可靠性测试原理和方法，熟悉常见的可靠性失效现象和解决方法。
8、 熟悉封装工艺流程，对封装关键制程DA/WB/Molding/Test等有深入了解的，熟悉封装BOM
9、 熟悉ISO9001，TS16949，ISO14000等质量标准
10、熟悉LOT批次性质量追溯管理。


工作时间：每天工作8小时，双休，包中午餐，每年外出旅游

月工资：试用期8000元，转正1万，


上班地址：广州市黄埔区广州市黄埔区（保税区）保盈大道13号（工厂）

公司总部地址：广州市越秀区中山六路236号越秀新都会大厦中座18B01室（面试地址）