职责描述
1、能独立进行产品总体方案设计，制定产品技术标准与规格
2、主导完成新产品的需求开发和概要设计，完成硬件技术方案及文件编写；
3、根据项目开发进度按时完成产品硬件开发工作；
4、负责硬件关键技术攻关及关键物料选型验证；
5、负责完成硬件样机试制、样机调试、产品批量等工作；
任职要求
1、本科及以上学历硕士博士优先，电子信息工程、通信、计算机、自动化相关专业；
2、5年以上硬件开发工作经验，熟悉硬件开发过程、生产制造完整工序；
3、具有扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，熟悉电磁兼容设计、时序分析、信号完整性等技术；
4、精通ARM、FPGA、硬件平台的设计与调试；
5、精通多种接口设计和调试（100M/1000M ETH ,PCIe,GPMC,USB,UART,SPI,I2C）；
6、熟练使用Cadence、Altium Designer、PADS等设计工具中的一种或几种，精通高速数字电路PCB布局布线规则；
7、具有量子密钥分发产品以及ATCA通信产品设计经验者优先。
8、熟练阅读英文技术资料，有良好的文档撰写能力；
9、具有良好的学习能力、沟通能力，强烈的责任心和团队合作精神。
