1、负责基站或终端嵌入式专业设计与调试，设计、调试、操作文档输出；

2、负责产品国产和进口方案的嵌入式软件、驱动软件、平台软件、中间抽象层软件、BSP软件方案设计与开发，配合完成单板和整机调试，参与设计评审；

3、配合完成开发单板或整机测试工具集；

4、负责单板或整机性能优化；

5、负责工厂生产模式开发，常温功能性能测试问题定位解决，支持生产活动、参与各种试验。

任职要求：

1.计算机、电子、通信相关专业本科以上学历；

2.5年以上嵌入式软件开发工作，有嵌入式驱动以及应用软件设计及开发（GUI），掌握BSP（Uboot/Linux内核/脚本）开发经验；

3.具备扎实的C语言编程功底；

4.具备扎实的操作系统知识，并熟练掌握至少两款嵌入式操作系统。（Vxworks，Linux，UCOS_II，Nucleus，WinCE等）；

5.掌握Socket网络编程，了解Windows环境下软件设计及开发；

6.具有良好的表达沟通能力及团队合作精神。

专业要求：

1.具备大型通信类项目或产品开发优先；

2.底层驱动、中间层封装和嵌入式应用开发经验均具备者优先。