1、负责基站或终端数字硬件平台及外围电路设计和调试，设计文档输出。
2、负责产品的数字硬件方案设计、器件选型、原理图设计，配合PCB Layout工程师完成PCB设计，参与设计评审；
3、负责单板调试，配合整机调试及系统调试；
4、参与产品环境、EMC等各种试验；
5、配合结构、工艺工程师完成产品的结构、散热、生产工艺等设计任务，参与相关评审；
6、配合驱动软件设计师完成板卡的驱动开发；
7、编写硬件相关的设计文档。
任职要求：
1. 通信、电子类专业，本科及以上学历；
2. 1年以上数字硬件开发经验；
3. 熟悉无线通信原理，有无线通信产品开发经验优先；
4. 善于沟通，有团队协作精神。
专业要求：
1、会使用至少一款EDA设计工具进行电路原理图和PCB的设计，会cadence的优先。
2、具有独立搭建以ARM、DSP、FPGA为核心处理器件并辅之所需外设的完整数字硬件平台的能力。