一、岗位职责：
1. 负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、低温烧结银、低温烧结铜等，依据既定的年度任务开展金属材料研发活动，独立完成科技相关活动。
2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善整理研发过程中的技术资料按时归档。
3. 完成领导交办的其他任务。

二、岗位要求：
1. 理工科本科学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景。
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
3. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。
4. 有相关研究工作经历优先。