职责描述1、 各类器件SPICE模型建立2、 基于对应工艺制程设计规则,设计器件测试结构,与版图工程师沟通版图画法并tape out,以备SPICE模型建立3、 对于一些新器件和器件的新效应,要制定新的测试结构和改善建模方法/建模流程来表征其电学特征4、 模型建模项目管理,包括与PIE/Device沟通工艺制程信息及器件特性,安排各类器件测试、监控测试和建模进度,检查模型质量,建立模型库文件和模型描述文档,并发布到DMS系统5、 客户支持,帮助内部和外部客户解决关于模型使用相关问题6、 与LVS/PEX/PDK team沟通模型相关信息,确保模型与LVS/PEX/PDK 技术文件无缝衔接任职要求1、具有微电子,物理或材料相关专业硕士、博士学位2、具有项目管理和协调能力,有相关工作经验,工程师要求1年以上经验,主任级要求4年以上经验,专家级要求7年以上经验,经理级要求10年以上经验3、 理解半导体器件物理,熟悉器件电学性能测试,熟悉半导体制造工艺流程4、积极主动,吃苦耐劳,有较强的抗压能力,良好的沟通表达能力和团队合作精神