职责描述
1、负责参与蚀刻日常值班工作，日常RECIPE的建立及维护
2、负责蚀刻工艺PRS建立和NTO Pilot流程
3、负责蚀刻工艺的日常维护改进，建立工艺风险管理系统，及时发现和解决有关工艺问题，确保工艺稳定性，提升良率
4、负责FDC、SPC管理及维护
5、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率
6、负责蚀刻新设备的选型及评估，新材料的导入及调试工作
7、负责编写和改进各种工艺相关作业指导书，制定相关工艺管理流程（SOP/OI）
8、根据产品需求，负责新工艺和流程开发，并满足量产需求
9、制定培训计划，负责新进人员的培训，提高业务技能

任职要求
1、本科及以上学历，材料学、化学、物理，微电子等相关专业
2、良好的语言表达能力、沟通协调能力、执行力，富有团队合作精神，为人诚实
3、熟悉蚀刻工艺的原理
4、从事半导体蚀刻工艺：工程师要求1年以上经验，主任级要求4年以上经验，专家级要求7年以上经验，经理级要求10年以上经验
5、有新Fab建立经验或12吋线ETCH/蚀刻工艺经验者优先