岗位职责：
1、负责新产品及项目导入前期可行性评估，了解客户技术要求并确保执行；
2、负责固晶机、焊线机等封装生产工艺设备的使用、维护、保养及生命周期的规划；
3、负责固晶、焊线等工艺环节治具设计；
4、依据生产流程编制作业指导书，优化生产工艺，提高产品良率及产能，处理生产过程工艺问题以及其它异常问题闭环等工作；
5、准确填写生产记录，确保产品的可追溯性；
6、领导临时安排的工作。
任职资格：
1、本科或以上学历，电气与电子工程类、电气工程及其自动化、机械、电子材料等；
2、有半导体封装3年以上工作经验，熟悉集成电路的封装制造工艺，熟悉产品封装工艺资料参数要求，熟悉封装生产工艺设备（如固晶机、焊线机等）操作。
3、良好的工作责任心、主动性，团队意识强。