一、岗位职责：
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。

二、岗位要求：
1. 理工科博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ；
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；
3. 欢迎优秀应届生。