任职要求:
1、熟练使用电洛铁、热风枪，能进行密脚IC、SSOP、DFN、QFN等封装芯片的手工焊接和维修，能看懂原理图；
2、有BGA返修台或能手工维修BGA芯片经验优先。
2、具备较好的应变能力；
3、勤奋好学，有积极进取，条理清晰；
4、较强的沟通能力，有合作精神，有责任心，执行力强；
主要职责：
1、协助公司产品的维修工作，做好问题诊断与维修；
2、售后问题的跟进及异常回复；
3、申请保修配件跟进；
4、完成相关单据的记录及收发；
上班时间：周一至周六，周日休息。