一、工作内容
1.主导解决组立/邦定/贴合工艺各项问题，提升良率；
2.执行解决组立/邦定/贴合工艺管理各项工作，主导工艺优化及改善活动；
3.执行相关工艺文件编写制定工作；
4.协助工艺评估工作，完成工艺评估资料出版编制及技术验证；
5.负责组立/邦定/贴合段工艺管控，确保生产正常运行，产品良率提升，不良改善。
二、岗位要求：
1.统招大专及以上学历，电子专业等理工类相关专业；
2.有相关模组邦定/组立/贴合段工艺管理经验3年及以上，具备相关模组工艺评估经验和建厂经验优先考虑；
3.熟悉OLED显示模组邦定/组立/贴合段及其相关材料及设备，可以独立担当工艺优化，良率提升，不良分析等工作；
4.熟悉使用SPC，FEMA，Minitab等品质分析工具，能够熟悉运用英文阅读，编写相关材料；
5.可以适应夜班