主要内容：
负责IGBT的生产过程优化、改进及实施，确保产品按时按质完成，并确保生产过程的安全性和合规性。

工作职责：
- 负责现有生产过程的分析及优化，制定相应的改进措施，提高生产效率和产品质量；
- 根据项目需求，参与产品工艺过程的改进和优化，确保项目按时按质完成；
- 对生产过程进行现场监督，确保生产过程的安全性和合规性；
- 撰写工艺文件，包括工艺规程、工艺流程图等，并参与文件审核；
- 负责进行新员工和制造部员工的知识技能培训;
- 协助完成 IAF16949 质量体系相关工作。

职位要求：
- 本科及以上学历，电气、机械、微电子类相关专业;
- 具有二年及以上半导体封装SMT，DB，WB焊接等工艺工作经验优先;
- 熟悉工艺文件的编写和审核，具备良好的工艺控制能力；
- 具备良好的工艺策划和沟通协调能力，认真负责，吃苦耐劳；
- 具备良好的英语阅读和写作能力，能够阅读和编写相关技术文档。