工作职责：
1、负责IGBT封装超声焊接相关设备的工艺调试，工艺条件窗口DOE，释放量产；
2、负责新设备的工艺符合性验证；
3、负责键合工艺开发及持续优化，确保产品良率和产能；
4、负责IGBT封装工艺技术文件编制；
4、负责技术员和制造部员工的知识技能培训；

职位要求：
1、电气、机械、微电子类相关专业，本科学历；
2、二年及以上半导体封装相关工艺工作经验，熟悉超声焊接工艺优先；
3、具备良好的职业素养，对工作认真、负责，吃苦耐劳，有较强的组织策划及沟通协调能力；
4、具备基本的英文读译能力；