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LED封装研发工程师
6千-1.2万·13薪
人 · 大专 · 1年工作经验 · 性别不限2024/11/08发布
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花东镇先科一路1号

公司信息
鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1.负责CHIP、COB、SMD、EMC其中一种产品的开发;
2.负责研发阶段的APQP资料的输出,新产品BOM表制作;
3.客供样品分析,协助物料试做与评估和承认;
4.新产品的样品制作,新产品规格书制作;
5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升;
6.新产品、特殊产品开发申请单评估;

任职资格:
1.工作年限:有1年以上封装产品开发经验;
2.熟练掌握产品封装路线,能够独立设计和开发相关产品的能力;
3.有过LED行业的专业性培训经历 含产品开发的五大工具及IATF16949新增DFA、DFM、DFSS、FTA等工具的应用培训者优先;
4.学历:大专及以上。

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