岗位职责：
1.分析产品需求和制造工艺，对所需材料进行调研，根据材料的说明书和测试报告等进行材料评估，选择合适的材料进行应用验证和报告输出'
2.负责建立封装材料选型库;
3.进行新项目的的技术可行性评估、工艺平台开发和工艺流程搭建;
4.负责封装相关工艺的技术攻关、创新与预研。


岗位要求：
1.材料科学与工程/电子科学与技术/化工/机械等相关专业，本科3年以上相关工作经验，硕士1年以上相关工作经验;
2.有材料分析方法、金属材料学、材料力学、工程材料等理论基础，了解SEM、FIB、XPS等分析方法，有良好的数据分析能力。了解封装/半导体行业常用工艺和材料优先。
3.有良好的沟通协调能力和团队合作意识，有良好的自我驱动力，有较强的独立分析问题、解决问题的能力。