岗位职责
1.制定设备保养计划，定期对设备进行保养维护，保持设备的完好，提升设备的稼动率；
2.提升设备产能，优化设备作业流程及设备改造，提高设备的生产效率；
3.负责设备故障故障处理、原因分析、制定预防对策，落实效果验证，出具报告；
4.备品备件的评估、领用、使用、库存等管理及cost down；
5.对新项目设备调研、评估、调试和验收工作，文件标准化，人员培训、交付生产；
任职要求
1.大专及以上学历，机械、自动化、电气、材料类相关专业，3年以上晶圆级先进封装光刻区工作经验，有CIS TSV、Bumping、WLP封装经验者优先；
2.熟练掌握芯源/盛美/全芯微系列涂胶机、显影机、上微/SUSS/EVG/ONTO曝光机设备操作及维护；
3.熟练掌握设备工作原理、维护保养方法、故障维修能力；
4.具备设备相关文件、报告的编写能力；
5.具有较强的人际交往能力、良好的沟通能力、团队协作精神。