主要工作内容
1、电子封装材料新产品、新工艺研发
2、生产异常及产品质量问题分析与改善
3、工艺文件、设计开发文件、专利的撰写

任职要求
1、全日制本科及以上学历，电子封装、焊接、材控、材料等相关专业
2、有良好的金属学基础，了解电子组装工艺
3、熟练掌握机械制图及CAD制图软件
4、CET-4及以上，具备良好的英文文献阅读能力
5、具备较强的文字及口头表达能力，抗压能力良好
6、1年及以上焊料、电子、半导体相关行业从业经验，优秀应届毕业生也可考虑

公司福利：
1、基本工资+岗位工资+加班费+全勤奖+住宿补贴+餐费补贴+生日礼金+年底双薪+年度奖金；
2、享受国家法定节假日及带薪年假；
3、享受五险一金福利待遇；
4、公司提供优越舒适的住宿环境、美味中餐、下午茶糖水和水果；
5、丰富多彩的员工业余活动，多元的文化生活。


面试（上班）地址：广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3楼