1、大专或以上学历，年龄要求20-35岁,有半导体封装测试相关工作经验（测试机、分选机维护保养维修经验）者可优先；
2、机电一体化技术、电气自动化、电子技术等专业；
3、设备维护、品种更换、设备点检保养、程序编写、设备故障分析解决等相关工作；
4、应届毕业生或毕业1-3年大专或以上学历者能吃苦耐劳者，公司可提供培养平台；
5、能适应在生产车间上班，与车间两班倒上班时间同步（需要上夜班）；
5、包吃，提供住宿。