岗位职责:(1)负责协调项目内外部资源和产品推广,优化项目开发流程。(2)负责封装工艺药水在封装厂的快速有效导入,进行量产管理,协调处理产品生产异常,提出解决方案并持续跟踪改善效果。 (3)负责导入工程产品和小批量试产,总结分析制程/设计问题,分析并提供改善方案。 (4)把控项目进度、质量、风险,落实计划执行,推动过程问题解决,确保项目顺利实施并达成目标。(5)负责产品手册、详细规范及设计开发文件的编写(6)熟悉封装工艺相关良率提升,制程工艺问题点调查分析改善(7)负责基板产品的销售和销售过程中的相关技术问题的技术支持。任职要求:(1)有基板过程管理经验,熟悉掌握电镀,沉铜工艺,精通封装基板制程工艺和化学品运用,能判定现场品质责任,具备研发质量管理和制程质量管控、制程工艺等相关工作经验优先。 (2)熟悉封装基板制程的设备,能识别设备因素与工艺要求的一致性。(3)良好的分析判断能力和沟通协调能力。(4)材料,电化学,化工,电子,机械,自动化等理工专业本科学历。(5)内资或台资上市公司基板药水行业的项目经理经验***,如欣兴电子,景硕,礼鼎,华通,深南,南亚、兴森快捷、越亚)。(6)熟悉并精通封装基板制程工艺的CP制定,熟悉制程参数和工艺调整,有独立完成新产品能力者优先。(7)具备基板产品的销售资源。