岗位职责：
（1）负责协调项目内外部资源和产品推广，优化项目开发流程。
（2）负责封装工艺药水在封装厂的快速有效导入，进行量产管理，协调处理产品生产异常，提出解决方案并持续跟踪改善效果。
（3）负责导入工程产品和小批量试产，总结分析制程/设计问题，分析并提供改善方案。
（4）把控项目进度、质量、风险，落实计划执行，推动过程问题解决，确保项目顺利实施并达成目标。
（5）负责产品手册、详细规范及设计开发文件的编写
（6）熟悉封装工艺相关良率提升，制程工艺问题点调查分析改善
（7）负责基板产品的销售和销售过程中的相关技术问题的技术支持。
任职要求：
（1）有基板过程管理经验，熟悉掌握电镀，沉铜工艺，精通封装基板制程工艺和化学品运用，能判定现场品质责任，具备研发质量管理和制程质量管控、制程工艺等相关工作经验优先。
（2）熟悉封装基板制程的设备，能识别设备因素与工艺要求的一致性。
（3）良好的分析判断能力和沟通协调能力。
（4）材料，电化学，化工，电子，机械，自动化等理工专业本科学历。
（5）内资或台资上市公司基板药水行业的项目经理经验***，如欣兴电子，景硕，礼鼎，华通，深南，南亚、兴森快捷、越亚）。
（6）熟悉并精通封装基板制程工艺的CP制定，熟悉制程参数和工艺调整，有独立完成新产品能力者优先。
（7）具备基板产品的销售资源。