岗位职责：
1.负责SMT工艺流程优化、文件编写，样品、试产、量产异常分析改善；
2.熟悉掌握松下W系列、B系列等设备的编程与调试；
3.良率项目改善、提升设备效率、新设备导入评估、材料评估；
4.负责工艺分析DOE、PPT报告、8D报告书写；
5.根据生产计划，为生产线提供工艺文件、技术支持，工艺流程优化, 解决生产现场存在的工艺、技术问题；
6.上级安排的其他工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子相关专业；
2.熟悉SMT编程及回流焊工艺；
3.2年以上SMT、LED封装工作经验；
4.能独立进行（或主导）工艺分析、DOE、PPT报告、8D报告书写等。