技能要求：
PCB设计，硬件开发，Layout设计，嵌入式硬件研发
岗位职责：
1. 负责硬件射频电路设计和开发，包括原理图设计、PCB布局和调试等；
2. 与软件工程师协作，完成软硬件集成测试和验证工作；
3. 参与产品规划和需求分析，提供技术支持和解决方案；
4.维护现有产品的硬件设计，修复问题并优化性能。

任职要求：
1. 3年以上工作经验，本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机等相关专业，3-5年以上硬件开发和调试经验；
2. 熟练使用立创EDA软件；
3. 能够独立完成硬件总体方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、模拟/射频电路调试、测试、优化等工作；
4. 具有较强的模拟/数字电路的硬件分析和调试能力，能根据电路原理图分析解决问题；
5. 熟练使用示波器、万用表等常规测试仪器，掌握频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等测试仪器者优先；
6. 具备较强动手能力，熟练使用烙铁和热风枪，可完成QFN型芯片封装的焊接；
7. 工作责任心强，积极主动，细致耐心，有较强的抗压能力，有较好的团队协作精神；
8、有ETC行业从业经验者优先；
9、有射频和天线设计经验者优先。（射频技能非硬性要求）