岗位职责：
1.调研微电子、半导体行业封装连接材料产品应用市场，了解市场动向。
2.协助销售部门拜访重点客户，收集客户反馈，了解客户需求。
3.完成封装互连材料新产品的规划及需求定义，制定项目开发计划并追踪开发进度。
4.协同研发人员完成新产品验证与导入。
5.开展产品支持和销售支持工作，协调处理突发问题与质量管理工作。
6.主导产品宣传资料及推广方案。
7.完成上级安排其他相关的工作。
任职资格：
1.全日制硕士研究生学历，电子封装、光电、微电子、焊接、材料等相关专业。
2.至少一年或以上的产品相关工作经历，且了解电子封装、先进封装领域。
3.具备较强的表达能力和信息收集能力。
4.抗压能力良好，能适应出差。
5.有焊料、封测、半导体相关行业从业经验者优先。
公司福利：
1、基本工资+岗位工资+加班费+全勤奖+住宿补贴+餐费补贴+生日礼金+年底双薪+年度奖金；
2、享受国家法定节假日及带薪年假；
3、享受五险一金福利待遇；
4、公司提供优越舒适的住宿环境、美味中餐、下午茶糖水和水果；
5、丰富多彩的员工业余活动，多元的文化生活。
面试（上班）地址：广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3楼