岗位职责：
1、负责半导体模块封装工艺的开发调试、改进提升及日常工艺维护；
2、负责制定工艺设备的技术要求，并与设备商谈判；
3、负责完成工艺设备的安装调试及日常维护保养；
4、负责制定工艺流程、工艺规范及作业指导书。

任职条件：
1、本科以上学历，材料、机电、电气或集成电路（半导体）相关专业，3年以上半导体模块封装工艺工程师经验，在国内相关公司工作过者优先；
2、熟悉半导体模块封装工艺流程，掌握单步或多步工艺制造流程；
3、熟悉模块封装设备，能提出设备的相关技术要求；
4、良好的沟通能力，能承受较大的工作压力；
5、良好的英语听说、阅读、写作能力

注：岗位入职到研究院孵化的产业化公司-中科意创