岗位职责:1.负责组织处理和解决电镀、Bonder、磨片生产中出现的各类问题;2.负责产品合格率和性能的优化和提升;3.负责编制电镀、bonder、磨片等工艺相关文件,对员工的相关培训及考核;4.完成领导交办的其他工作。任职条件:1.大专以上学历,2年以上相关工作经验;精通后道工艺,包含但不限于:半导体电镀Cu工艺,晶圆键合工艺,磨片等;2.有TSV电镀或SUSS/EVG键合工艺经验优先;3.有实验设计和数据分析能力;4.工作态度积极主动。