工作职责：
激光加工设备主要涉及半导体、新型显示的生产设备
1、完成设备的控制方案的设计；
2、完成设备的程序编写以及调试；
3、设备需求分析，项目相关工作设计文档整理；
4、维护已有项目功能模块，根据反馈需求优化功能；
5、对助理以及初级工程师的技能培训工作；
6、为售后技术支持人员提供技术帮助，解决疑难问题。

任职资格：
1、本科以上学历，自动化或电气自动化相关专业；
2、5年以上工作经历，具备高精密、微加工、激光切割、半导体、面板行业的相关经验；
3、熟悉直线电机和运动控制卡相关精密控制的；
4、PLC方向Ethercat总线控制类型的；
5、熟悉三菱系列或者欧姆龙NJ/NX系列；
6、熟悉运动控制卡控制系统、直线电机、ACS，DD马达、音圈电机等精密部件的选型以及应用；
7、能够完成整套控制系统的设计以及程序编写，能独立完成设备的调试，具备运动控制卡的编程能力。