岗位职责:1、负责半导体模块封装工艺的开发调试、改进提升及日常工艺维护;2、负责制定工艺设备的技术要求,并与设备商谈判;3、负责完成工艺设备的安装调试及日常维护保养;4、负责制定工艺流程、工艺规范及作业指导书。任职条件:1、本科以上学历,材料、机电、电气或集成电路(半导体)相关专业,3年以上半导体模块封装工艺工程师经验,在国内相关公司工作过者优先;2、熟悉半导体模块封装工艺流程,掌握单步或多步工艺制造流程;3、熟悉模块封装设备,能提出设备的相关技术要求;4、良好的沟通能力,能承受较大的工作压力;5、良好的英语听说、阅读、写作能力。注:岗位入职到研究院孵化的产业化公司-中科意创