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YF09--功率模块工艺工程师
1.5-3万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/04发布
五险一金定期体检餐饮补贴年终奖金

黄埔区开源大道11号B9栋东侧301室

公司信息
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

事业单位/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、负责半导体模块封装工艺的开发调试、改进提升及日常工艺维护;
2、负责制定工艺设备的技术要求,并与设备商谈判;
3、负责完成工艺设备的安装调试及日常维护保养;
4、负责制定工艺流程、工艺规范及作业指导书。

任职条件:
1、本科以上学历,材料、机电、电气或集成电路(半导体)相关专业,3年以上半导体模块封装工艺工程师经验,在国内相关公司工作过者优先;
2、熟悉半导体模块封装工艺流程,掌握单步或多步工艺制造流程;
3、熟悉模块封装设备,能提出设备的相关技术要求;
4、良好的沟通能力,能承受较大的工作压力;
5、良好的英语听说、阅读、写作能力。

注:岗位入职到研究院孵化的产业化公司-中科意创

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