岗位职责：
1、负责封装方案选型评估；
2、可独立完成BGA封装基板设计；
3、与研发团队协作完成 Bump Map/Ball Map 优化及制定；
4、参与封装设计 flow 制定及完善；
5、协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设review、可制造性 review，提升产品可靠性；
6、负责与供应商完成芯片封装的电、热、结构设计与仿真review；
7、负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；
8、封装新产品导入；
任职资格：
1.三年以上芯片BGA封装设计工作经历；
2.熟悉QFN，BGA，LQFP、CSP封装设计，生产流程及关键技术点等；
3.能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘封装图；
4.熟悉芯片封装可靠性测试方法及流程；
5.具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心、有良好的团队合作精神。