岗位职责：
1、与系统工程师配合完成芯片封装、验证测试、量产导入等相关工作；
2、编写量产测试方案及规范，根据测试方案完成所需Probe Card，Load Board，socket，ATE机台等沟通及准备工作；
3、负责跟踪量产CP，FT测试中遇到的问题，与系统工程师合作解决问题；
4、负责芯片量产数据整理、统计分析，输出报告，优化测试条件，提升良率等；
5、配合量产芯片完成可靠性测试；
6、配合芯片产品的质量管控。

任职要求：
1、微电子/电子/半导体相关专业，本科及以上学历，3年以上芯片量产经验；
2、熟悉芯片制造、封装、CP/FT测试流程；
3、熟悉芯片基本测试原理，Scan，BIST等，能够定位ATE测试过程遇到的问题；
4、能协助解决ESD，Latch up, HTOL,高低温等可靠性测试中遇到问题；
5、对自动化测试以及程序编写有一定的经验；
6、有较强的统计分析能力，有使用统计软件经验者佳；
7、有ADC、运放等模拟芯片量产测试经验者佳；
8、良好的职业素养、沟通能力和团队精神。