注：公司预计今年9月搬迁至黄埔区京广协同创新中心（香雪地铁站附近、靠近增城新塘等地）

岗位职责：
1、负责新产品开发项目的原理图、PCB 的设计；
2、负责硬件需求分析、系统设计、板卡开发、数字逻辑开发、仿真、调试测试等；
3、负责新产品开发功能验证以及可靠性验证；
4、负责新产品开发过程中焊接、安装、电气图绘制和连接工作；
5、负责新产品开发技术方案的制订与评审；
6、负责编写技术文档和测试记录、BOM 单的输出等技术文档输出；
7、负责在线产品工艺、性能改良，提高产品可靠性能，对生产过程的工艺问题进行分析处理；
8、负责产品的工艺转化工作。

任职要求：
1、大专及以上学历，电子、机电等相关专业；
2、五年以上的嵌入式硬件系统开发和接口电路设计经验，有 ARM平台的嵌入式系统开发经验，有单片机开发工作经验的优先考虑；
3、能熟练使用各种仪器进行模拟电路的调试和测试；