岗位职责：
1、负责光刻工艺PRS建立和NTO Pilot流程
2、负责光刻工艺的日常维护改进，建立工艺风险管理系统，及时发现和解决有关工艺问题，确保工艺稳定性，提升良率
3、负责FDC、SPC管理及维护，cost down及工艺优化，提高生产效率
4、负责掩膜版的管理和持续改善；(掩膜版岗位）
5、负责光刻新设备的选型及评估，新材料的导入及调试工作
6、负责编写和改进各种工艺相关作业指导书，制定相关工艺管理流程（SOP/OI）
7、根据产品需求，负责新工艺和流程开发，并满足量产需求
8、制定培训计划，负责新进人员的培训，提高业务技能

任职要求：
1、本科及以上学历，光学、材料学、化学、物理，微电子，光电子等相关专业
2、良好的语言表达能力、沟通协调能力、执行力，富有团队合作精神
3、熟悉光刻工艺的原理，了解光学系统、光刻胶等知识，具备一定的光学知识；
4、从事半导体光刻工艺：工程师要求2年以上经验，主任级要求4年以上经验，专家级要求7年以上经验，经理级要求10年以上经验
5、有新Fab建立经验，或12吋线LITHO/光刻工艺经验者优先