工作职责：
1. 主导激光加工工艺整合优化、新工艺新方案研发测试；
2. 主导完成新激光器选型、激光器测试等定制化激光方案制定；
3. 根据客户需求制定工艺方案，完成半导体样品加工，并输出打样报告；
4. 非标设备激光光路搭建、激光器参数测试；

任职要求：
1. 材料学背景，无机非金属材料、半导体材料方向、硕士及以上学历，优秀应届生亦可；
2. 3年内工作经验，熟悉半导体工艺制程、有2年以上半导体行业工作经验优先；
3. 需要接受短期出差和加班；
4. 文献查阅能力强、研发能力强的人才优先。