岗位职责：
1、负责产品系统方案涉及、硬件方案涉及；
2、负责硬件电路原理图及PCB设计，元器件选型；
3、负责板卡测试验证、整机调试等；
4、负责BOM、贴片工艺等文件编写；
5、编写并维护开发过程中的相关文档。

任职要求：
1、电子、电信、自动化、计算机、生物医学工程等相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验；
2、精通数字电路、模拟电路，电路理论基础扎实；
3、至少掌握一种原理图和PCB开发工具，理解板卡布局和布线的原则；
4、熟悉ARM一列硬件平台，如STM32等；
5、有较强的独立分析、处理和解决问题能力；
6、较好的团队协作、沟通与表达能力，严谨的逻辑思维，思路清晰；
7、具有医疗设备行业从业经验者优先，有EMC、安规整改经验优先；
8、有射频或高频电路设计经验者优先；