职责：
- 负责委外封装测试供应商的技术和评估，协助导入合格的委外封装测试供应商
- 根据终端产品的技术需求，合理规划委外加工服务，缩短开发和量产周期，提升产品竞争力
- 与研发和产品部门共同制定确定委外封装测试的工艺规范和流程，确保委外封装测试过程中的质量和效率
- 参与委外封装测试产品的在量产爬坡阶段的质量控制流程的制定
- 协调公司相关部门和委外供应商，确保供应链的顺畅运作
- 根据研发需求维护管理封测样品

任职资格：
- 微电子，材料，电子工程等理工类本科以上学历
- 5年以上半导体行业封装测试或3年以上高压功率器件封装测试相关工作经验
- 熟悉功率半导体物理及器件基本知识，对芯片设计和制造流程有相关经验
- 具备良好的沟通和跨部门协调能力
- 熟悉OSAT 管理或有相关工作经验者优先。