1、负责SMT新产品跟进、新工艺的导入,与研发前端进行可制造性设计评审,优化设计和工艺。2、负责针对不良品进行分析,找到不良原因并通过工艺参数的调整和焊盘设计来改善不良,提高产品品质。3、负责对SMT的疑难问题进行数据统计分析,并主导相关部门和人员进行专案推动改善。职位要求1、有电子装配行业相关工作经验2年以上,精通SMT/贴片工艺流程;2、有SMT品质提升的专案项目改善经历或经典品质改善案例