此岗位为新建立产线的生产负责人，有0-1导入经验人选优先考虑。

一、职责描述：
1、负责半导体封装生产线的日常运营管理，确保生产计划的顺利执行；
2、优化生产流程，提高生产效率和产品质量，降低成本；
3、协调与封装相关的技术、质量、设备和供应链等部门的工作，确保生产进度和产品质量；
4、负责生产数据的统计和分析，为公司的决策提供数据支持；
5、负责生产团队的管理和培训，提高团队的业务能力和综合素质；
6、制定和实施生产安全措施，确保生产过程的安全。

二、任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化等相关专业；
2、5年以上半导体封测行业工作经验，熟悉IDM模式经验优先；
3、熟悉半导体封测的生产流程和技术要求，了解相关设备和材料；
4、具备良好的团队管理和沟通协调能力，能够有效地协调各部门的工作；
5、具备较强的责任心和抗压能力，能够适应高强度的工作环境。