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功率器件封装设计工程师
1-2万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
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万顷沙正翔路6号广东芯聚能半导体有限公司

公司信息
广东芯聚能半导体有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位
职位描述
工作职责:
1.负责SiC MOSFET功率器件的封装设计(模块/单管)
2.具体包括需求分解,概念设计,结构设计等
3.配合进行封装设计方向的先进技术预研工作
4.负责项目进度跟进及协调资源保证项目如期完成


任职要求:
1.对功率半导体器件的封装工作感兴趣,对新知识的学习能力强
2.具有以上产品设计经验为佳

公司优势:
1.运营状态良好,量产,在研,预研项目配置合理
2.全产业链布局,涵盖芯片设计,晶圆制造,封装设计,电测,应用开发
3.人才配置充足,业内享有盛誉的技术专家,特聘学者,博硕齐全,与优秀者为伍
4.培训体系完备正规,管理和技术双重晋升路径,体系建设完备
5.资金雄厚,自有土地,自有厂房,自有宿舍,生产设备和实验设备齐全

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