职位详情

登录

功率器件封装设计工程师
1-2万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/27发布
五险一金餐饮补贴全勤奖周末双休节日福利专业培训住房补贴提供住宿

万顷沙正翔路6号广东芯聚能半导体有限公司

公司信息
广东芯聚能半导体有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位
职位描述
工作职责:
1.负责SiC MOSFET功率器件的封装设计(模块/单管)
2.具体包括需求分解,概念设计,结构设计等
3.配合进行封装设计方向的先进技术预研工作
4.负责项目进度跟进及协调资源保证项目如期完成


任职要求:
1.对功率半导体器件的封装工作感兴趣,对新知识的学习能力强
2.具有以上产品设计经验为佳

公司优势:
1.运营状态良好,量产,在研,预研项目配置合理
2.全产业链布局,涵盖芯片设计,晶圆制造,封装设计,电测,应用开发
3.人才配置充足,业内享有盛誉的技术专家,特聘学者,博硕齐全,与优秀者为伍
4.培训体系完备正规,管理和技术双重晋升路径,体系建设完备
5.资金雄厚,自有土地,自有厂房,自有宿舍,生产设备和实验设备齐全

相关职位
PCB设计工程师1.2-1.8万
YF01--模拟设计工程师-广州1.5-3万·13薪
美术指导1.5-2.5万·13薪
功放板有源音箱工程师9千-1.3万
SABAR设计工程师2-4万
住宿补贴包吃住
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 广州招聘 > 招聘 > 广州招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市