工作内容:
1、 负责减薄、清洗、划片工艺，与前后站点的工程师合作确保产线顺利运行，包含在线工艺管理，开发新产品工艺，关键工艺指数管理，解决在线工艺问题；
2、 负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准；
3、 收集工艺技术发展动态，提出工艺升级和技术改进建议，不断完善和提高本站工程能力；
4、 负责对新产品的开发设计工作，对新产品进行试制、工艺优化改进等相关工作；
岗位要求：
1、 半导体材料工程、电子工程相关专业本科及以上学历，1年以上相关行业工作经验；
2、 对晶圆减薄、划片工艺原理和相关理论有较深了解，熟悉相关材料，可以独立进行试验操作和样品分析
3、 熟悉DOE方法和品质管理理念，
4、 具有较强的责任心，良好的分析问题和解决问题能力；良好的沟通协调能力，注重团队合作，能够承受一定的工作压力。