岗位职责：
1、针对项目需求，结合半导体材料晶体特性研发晶圆激光隐切相关工艺；
2、进行工艺方案的相关实验测试以及样品加工；
3、协助客户导入激光隐切工艺。


任职要求：
1、研究生及以上学历，材料/光学类专业；
2、拥有良好的理工科基础，思维逻辑严密；
3、善于设计实验验证猜想；
4、熟悉晶体学、材料力学等相关专业知识，了解半导体物理或断裂力学相关专业知识者优先。