主要职责：

仿真分析：

负责光MEMS产品的光学和机械仿真工作，包括但不限于有限元分析(FEA)、光路模拟和热分析。
使用专业仿真软件（如COMSOL Multiphysics、ANSYS等）进行设计验证和性能预测。
设计与开发：

根据项目需求，设计光MEMS器件和系统，包括光学元件、机械结构和电子接口。
负责光MEMS产品的设计文档编制，包括设计规格书、图纸和测试计划。
工艺开发：

与工艺工程师合作，开发和优化光MEMS产品的制造工艺流程。
负责工艺参数的设定和优化，以确保产品的质量和性能。
项目管理：

管理光MEMS项目的时间表和预算，确保项目按时按质完成。
与供应商和合作伙伴沟通协调，确保项目资源的合理分配和利用。
团队协作：

与跨职能团队（包括研发、生产、质量控制等）紧密合作，推动项目进展。
为团队成员提供技术支持和培训，提升团队整体技术水平。
持续改进：

跟踪最新的光MEMS技术和行业趋势，不断改进产品设计和工艺。
参与研发创新项目，推动新技术的应用和产品升级。
基本要求：

硕士及以上学历，光学、机械工程、电子工程或相关领域。
3年以上光MEMS设计和仿真经验。
精通光MEMS设计软件和仿真工具，如COMSOL Multiphysics、ANSYS、Zemax等。
熟悉光MEMS制造工艺，包括微加工技术和封装技术。
良好的项目管理能力和团队合作精神。
优秀的沟通能力和解决问题的能力。
能够独立工作，同时管理多个项目。