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包装开发高级工程师
1.5-2.2万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/27发布
方案

广州华星光电半导体显示技术有限公司

公司信息
TCL华星光电技术有限公司

合资/5000-10000人

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职位描述
岗位职责:
1.根据市场反馈,以及业务要求,结合用户使用需求,负责产品的外包装结构设计,打样,试装和确认,跟进打样样品验证结果,确保设计落地效果
2.与供应商进行包装结构需求对接,收集整理包材供应商资源,持续优化包材供应资源库,为产品包装设计提效降本
3.针对不同的产品(笔电/TV/商显)组合设计差异化包装外观,对投入市场后的反馈意见进行收集,调整后续结构设计方案
4.包装项目整体管理,包装创新方案提出,联合供应商进行包材新技术及新材料研发
5.包装BOM,标准化的编写,包装降本方案的输出,2D/3D图纸的绘制,包装知识库的建设及管理
任职要求:
1.具备包装设计三年及以上工作经验
2.精通CREO,AUTO CAD 等出图软件
3.熟悉包装材质,工艺,品质管控以及成本等
4.具备指定包装工艺,合理选择包装材料和包装设备的能力
5.充分了解行业内各竞手类似产品的包装设计方案和设计标准,具备对各种包装问题有充分的解析经验

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