岗位职责：
1、负责半导体封装连接材料产品（合金焊片、金锡盖板、AMB陶瓷覆铜板等）海外市场开发、海外客户维护和销售管理等工作；
2、参与半导体封装连接材料产品（合金焊片、金锡盖板、AMB陶瓷覆铜板等）的海外市场推广与宣传，执行并完成公司销售指标及收款计划；
3、开拓海外市场，发展海外客户，扩大产品销售范围；
4、负责海外市场信息的收集及分析；
5、管理维护海外客户关系。
任职资格：
1、本科及以上学历，理工科相关专业；英文6级以上，英文读写流利，口语流畅；
2、2年或以上相关行业工作经验（电子制造、电子封装、半导体、集成电路元器件等）；
3、有制造业定制产品的销售及客户维护经验，对产品的送样、报价、接单、交付的流程熟悉，有相关工作经验者优先；
4、具备海外交易平台推广经验的优先考虑；
5、乐观主动，学习能力强，抗压力强，有团队协作精神；
6、欢迎海外留学归国人员加入。
公司福利：
1、基本工资+岗位工资+保密工资+全勤奖+住宿补贴+餐费补贴+生日礼金+年底双薪+提成；
2、国家法定节假日+带薪年假+带薪病假；
3、五险一金福利待遇+定期体检+美味的下午茶糖水和水果；
5、完善的培训体系+畅通的晋升通道；
6、丰富多彩的员工业余活动，贴心温暖的节日礼品，多元的文化生活。

面试（上班）地址：广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3楼。